Einleitung

Dies ist eine Anleitung zum Austausch des NAND-Speicherchips in einem iPhone X. Versuche es nicht ohne die von mir verwendeten Spezialwerkzeuge. Es handelt sich um einen äußerst schwierigen Vorgang, bei dem die Gefahr einer Beschädigung der Hauptplatine oder des Chips selbst sehr hoch ist.

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    • Drücke die Einschalttaste und das Telefon bleibt im Wiederherstellungsmodus stecken.

    • Dann versuchen wir, das Telefon zu flashen. Öffne dafür 3uTools. Der Fortschrittsbalken des Flashens wird auf dem Telefon angezeigt und der Flashvorgang bleibt bei 20 % hängen. Außerdem wird eine Fehlermeldung angezeigt.

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    • Wenn du an verschiedenen Fortschrittsbalken hängen bleibst, kannst du so zunächst die entsprechende Reparaturlösung ermitteln.

    • 11% mit einem Fehler und dem Versagen, den Wiederherstellungsmodus von DFU zu aktivieren, deuten auf eine Fehlfunktion der CPU hin. 13% mit eine Fehler bedeuten, dass der Anschlussport defekt ist, während 20% mit einem Fehler mit einem NAND-Fehler einhergehen. Man kann also zunächst annehmen, dass der NAND-Fehler das Problem verursacht hat.

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    • Dazu bauen wir das Telefon auseinander. Entferne den Schaumstoff auf der Hauptplatine. Wickele Hochtemperaturklebeband um die Hauptplatine.

    • Befestige die Hauptplatine an der Halterung. Erhitze sie mit einer Heißluftpistole auf 260 °C, um den Klebstoff um den NAND herum zu entfernen. Erhitze dann den NAND gleichmäßig auf 380° C. Entferne den NAND mit einem Hebel.

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    • Trage etwas Flussmittelpaste auf die Kontaktflächen auf. Trage mit einem Lötkolben bei 360° C etwas Lötpaste für mittlere Temperaturen auf die Kontaktflächen auf. Dadurch wird die Temperatur der Kontaktflächen neutralisiert.

    • Reinige die Kontaktflächen mit Entlötlitze. Entferne die schwarzen Klebereste mit einer Heißluftpistole bei 280° C.

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    • Reinige die Kontaktflächen mit PCB-Reiniger.

    • Trage etwas Lötpaste auf. Setze einen NAND ein, von dem du weißt, dass er funktioniert.

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    • Erhitze mit einer Heißluftpistole auf 340° C. Platziere den NAND vorsichtig mit einer Pinzette. Wenn sich der NAND automatisch zurücksetzt, ist das Löten abgeschlossen.

    • Entferne das Hochtemperaturklebeband. Verbinde die Hauptplatine mit einem Netzkabel. Miss die Stromstärke der Hauptplatine. Der Wert beträgt 52 mA, was normal ist.

    • Verbinde das Telefon mit dem Computer, um den Flash-Vorgang fortzusetzen. Das Telefon wurde erfolgreich geflasht. Das Problem, dass sich das Telefon nicht einschalten lässt, wurde jetzt als "verursacht durch den NAND-Fehler" bestätigt.

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    • Schalte das Telefon zum Testen ein. Da die WLAN- und Bluetooth-Adressen auf dem NAND gespeichert sind und der neue NAND nicht mit den WLAN- und Bluetooth-Adressen auf der Hauptplatine übereinstimmt, müssen wir die Daten des ursprünglichen NAND auslesen. Führe zunächst einen Jailbreak des Telefons durch.

    • Verbinde das Telefon nach dem Jailbreak mit dem Computer und starte 3uTools. Öffne die Software, um die Originaldaten zu lesen.

    • Dann verwenden wir P10, um die Daten zu schreiben. Verbinde das Telefon mit P10. Versetze das Telefon in den DFU-Modus.

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    • Starte die P10-Software. Klicke auf „DFU-Modus“. Nach dem Eintritt in den violetten Modus wurden die Daten erfolgreich gelesen und geschrieben.

    • Das Telefon lässt sich normal einschalten. Auch das WLAN funktioniert einwandfrei. Der Fehler wurde behoben.

Abschluss

Um dein Gerät wieder zusammenzubauen, befolge diese Anweisungen in umgekehrter Reihenfolge.

REWA

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Ein Kommentar

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