iPhone 12 Pro hängt sich beim Start mit dem Apple-Logo auf

Das Telefon ließ sich vorher einschalten, blieb aber beim Start nach dem Aufladen am Apple-Logo hängen.

Löse alle Flachbandkabel außer dem Stromkabel. Schließ das Display- und das Stromkabel an. Das Telefon bleibt weiter beim Apple-Logo hängen. Man kann also andere Flachbandkabel-Fehler ausschließen. Es kann bestätigt werden, dass das Telefon aufgrund eines Fehlers der Hauptplatine beim Apple-Logo hängen bleibt. Der Startstrom stoppt bei etwa 240 mA.

Da der Strom bei etwa 240 mA stoppt und das Telefon nach dem Aufladen auf dem Apple-Logo eingefroren ist, kann der Fehlerbereich auf den USB-Ladestromkreis eingegrenzt werden, weil der USB-IC ganz am Anfang des USB-Ladestromkreises sitzt. Als Nächstes versuchen wir, den USB-IC zu ersetzen.

Lege die Hauptplatine zum Erhitzen auf die 200 °C heiße Heizplattform. Erhitze die Hauptplatine mit einem 330 °C heißen Heißluftfön. Hebel die Hauptplatine mit einer Hebelstange heraus, während du sie erhitzt. Wenn sich die Hauptplatine löst, entferne sie mit einer Pinzette.

Befestige die Hauptplatine an der Halterung und trage Pastenflussmittel auf den USB-IC. Erhitze den USB-IC mit einer Heißluftpistole bei 340 °C und Luftstrom 3. Drücke den den USB-IC während des Erhitzens mit einer Pinzette an. Wenn sich der USB-IC heraus löst, dann nimm ihn heraus.

Den Zinn von der Klebefläche mit einem Lötkolben bei 365 °C und Heißluftpistole bei 340 °C entfernen. Reinige den Zinn auf der Klebefläche erneut mit einem Lötdocht.

Trage etwas Flussmittel auf das Bonding-Pad auf. Richte den neuen USB-IC aus. Erhitze den USB-IC mit einer Heißluftpistole bei 340 °C, um ihn festzulöten. Entferne das Zinn auf dem Bonding-Pad mit einem Lötkolben bei 365 °C und Entlötlitze. Reinige das Zinn auf dem Bonding-Pad der Signalplatine ebenso und das Bonding-Pad mit einem PCB-Reiniger.

Befestige danach die Hauptplatine in der Vorrichtung. Schließ das Stromkabel und den Bildschirm an. Löse das Hochfahren mit einer Pinzette aus. Das Telefon kann eingeschaltet werden.

Dann musst du die Signaltafel wieder anbringen. Befestige die Signaltafel an der Reballing-Plattform. Bringe die Reballing-Schablone in Position. Trag anschließend eine Schicht Lötpaste gleichmäßig auf.

Wische die überschüssige Lotpaste ab und entferne die Reballing Schablone.

Lege die Signalplatine zum Erhitzen auf die 160 °C-Heizplattform. Nachdem sich die Lötkugeln gebildet haben, kühl die Signalplatine ab. Trag etwas Flussmittelpaste auf das Lötauge auf. Richte die Logikplatine an der Signalplatine aus.

Erhitze weiter, um die Hauptplatine zu rekombinieren. Nimm die Hauptplatine nach etwa 2 Minuten Erwärmung heraus. Nachdem die Hauptplatine abgekühlt ist, schließ diese mit dem einem Stromkabel an. Löse den Bootvorgang mit einer Pinzette aus. Der Sprung des Bootstroms ist normal.

Dann installieren wir die Hauptplatine. Das Telefon kann eingeschaltet werden. Auch die IMEI-Nummer ist zu sehen. Der Fehler ist behoben.