iPhone 13 Pro Hauptplatine entfernen

Als Erstes vergleichen wir gleichzeitig das iPhone 13 Pro und das iPhone 12 Pro. Mit Hilfe der LINCSEEK Infrarot-Wärmekamera fanden wir heraus, dass das iPhone 13 Pro heißer wird, als das iPhone 12 Pro. Das iPhone 13 Pro kann ungefähr 48 °C warm werden, das iPhone 12 Pro ungefähr 40 °C.

Dann haben wir das Logic Board des iPhone 13 Pro freigelegt, um seinen Aufbau zu studieren und herauszufinden, warum es wärmer wird. Nebenbei lernen wir dabei, wie es aus- und wieder eingebaut wird.

Das Logic Board des iPhone 13 Pro ist kompakter und hat nicht mehr diese L-Form wie vorher. Dadurch gibt es mehr Platz für den Akku.

Ausgebautes Logic Board. Es hat immer noch den zweischichtigen Aufbau.

Wir haben anschließend den Schaumstoff von der Platine entfernt. Wir benutzten dazu ein Heißluftgebläse bei 100°C. Der NAND befindet sich unter dem A15-Aufkleber.

Löse die Aufkleber auf der Rückseite der Platine weiter ab. Die Wärmeleitpads des Logic Boards können wiederverwendet werden. Achte darauf, dass sie beim Ausbau nicht beschädigt werden, sonst wird der Wärmefluss später gestört.

Wir haben herausgefunden, dass es auf der Signalplatine des iPhone 13 Pro Bauteile gibt. Achte darauf, dass sie nicht beschädigt werden.

Eine spezielle Einrichtung zum Aufheizen des iPhone 13 Pro gibt es noch nicht, deswegen benutzen wir eine universelle bei 170°C für das Auftrennen. Die mittlere Schicht der iPhone 13 Logic Boards verwendet immer noch Mitteltemperaturlot.

Wir führen zusätzlich Wärme mit einem Heißluftgebläse bei 330°C zu, wenn die Heizplatte 150°C erreicht hat. Wenn sich das Logic Board löst, dann entferne es mit einer Pinzette.

Die CPU ist über dem Baseband angebracht, deswegen wird die Wärme nicht so gut abgeleitet.

Nun entfernen wir die Wärmeleitpaste von den Chips.

Nun schauen wir mal, ob ein einzelnes Logic Board des iPhone 13 einen Bootvorgang auslösen kann. Wir versuchen, das Logic Board mit direktem Stromanschluss hochzufahren.

Wir schließen das Display an und lösen das Booten mit einer Pinzette aus.

Nun fügen wir die Signalplatine wieder mit dem Logic Board zusammen. Wir tragen etwas Lötpaste auf die Kontaktflächen der Signalplatine auf.

Reinige die Kontaktflächen mit einem Lötkolben bei 380°C und mit Entlötlitze. Trage dann Lötpaste auf die Kontaktflächen des Logic Boards auf. Achte darauf, dass nichts davon auf die umliegenden Bauteile gelangt. Achte genauso darauf, wenn du mit dem Lötkolben das Lötzinn beseitigst.

Säubere die Kontaktflächen mit PCB Reiniger.

Dann führen wir einen Reball der Signalplatine durch. Befestige die Platine auf der Reball-Platte. Bringe die Reball-Schablone in Position. Trage gleichmäßig Mitteltemperatur-Lötpaste auf.

Entferne die Schablone. Bringe die Platine auf die Reball-Platte und erwärme sie. Wenn sich Lötpunkte gebildet haben, lasse die Platine wieder abkühlen.

Gib etwas Flussmittel auf die Kontaktpads. Richte das Logic Board über der Signalplatine aus. Erwärme alles mit der Heizplatte auf 170°C. Erwärme um die Platine weiter mit einem Heißluftgebläse auf 330°C.

Wenn die Hauptplatine abgekühlt ist, entferne sie. Bringe Schaumstoffpads und Wärmeleitpads an ihr an.

Baue die Platine zum Test ein. Sie sollte normal funktionieren.